2016年至今,全球晶圆的紧缺,导致了内存条、固态硬盘SSD价格高涨。一时之间,让大多数人知道了“晶圆”这个词语。 简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆。晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的。内存条、SSD,CPU、显卡、手机内存、手机指纹芯片等等,可以说 ...
FinFET与 nm晶圆工艺壁垒 谈到半导体工艺尺寸的时候,通常对于下面的一串数字耳熟能详: um um . um um . um . um . um . um . um . um nm nm nm nm nm nm nm...有人说 nm是半导体工艺的极限尺寸,也有人说 nm是半导体工艺的极限尺寸 iPhone s的 A 处理器更出现了三星 nm工艺和台积电 nm工艺二个版本 哪个版本更先进的激 ...
2021-05-19 06:18 0 1360 推荐指数:
2016年至今,全球晶圆的紧缺,导致了内存条、固态硬盘SSD价格高涨。一时之间,让大多数人知道了“晶圆”这个词语。 简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆。晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的。内存条、SSD,CPU、显卡、手机内存、手机指纹芯片等等,可以说 ...
chip。是一种微型电子器件或部件。采用一定工艺,把一个电路中所需的晶体管,电阻,电容和电感等元件及布 ...
工艺技术:14nm与28nm工艺 中芯国际,用成熟可靠的工艺技术实现日趋精细复杂的芯片设计,从而让产品在具备更高性能和更低功耗的同时,实现芯片尺寸的优化。 为了满足全球客户的不同需求,提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务,包括逻辑电路、混合信号/CMOS射频电路、高压电路、系统级 ...
内容源自著作:中文版《晶圆键合手册》(德)Peter Ramm(美)James Jian Qiang Lu(挪威)Maaike M.V.Taklo 著 一、晶圆键合技术概述 1.定义 晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来 ...
什么是 FET? FET 的全名是“场效电晶体(Field Effect Transistor,FET)”,先从大家较耳熟能详的“MOS”来说明。MOS 的全名是“金属-氧化物-半导体场效电 ...
0 前言 在百度上搜了一下“晶元键合”,发现这方面系统性的学习资料真的太少了。也许是关注这方面的人不多吧,导致在使用的时候造成了很大的不便。 之前推过一篇“晶元键合概述”, 是参考外文著作从整体上大致概括了一遍晶元键合技术,由于著作篇幅过长,而撰写博文的时间很挤,导致文章不了了之。这周 ...