PVD与CVD性能比较
PVD与CVD性能比较 CVD定义： 通过气态物质的化学反应在衬底上淀积一层薄膜材料的过程。 CVD技术特点： 具有淀积温度低、薄膜成分和厚度易于控制、均匀性和重复性好、台阶覆盖优良、适用范围广、设备简单等一系列优点。 CVD方法几乎可以淀积集成电路工艺中所需要的各种薄膜，例如掺杂或不掺杂 ...
原文：摄像头PVD和CVD薄膜
摄像头PVD和CVD薄膜 在FDP 的生产中，在制作无机薄膜时，可以采用的方法有两种：PVD 和CVD 将VE 和VS 归于PVD ，而ALD 归于CVD 。 Physical Vapor Deposition PVD Physical Vapor Deposition PVD 称为物理气象沉淀技术。该技术在真空条件下，通过先将材料源 固体或液体 表面气化成气态原子 分子，或部分电离成离子，通过低 ...
2021-05-18 05:49 0 2244 推荐指数：
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