GPGPU台积电7nm制程 36氪获悉,壁仞科技宣布其首款通用GPU“BR100”正式交付台积电生产。这一芯片采用了台积电7纳米的制程工艺,已进入流片阶段,预计将在明年面向市场发布。 壁仞科技本次交付流片的通用 GPU —— BR100,具有高算力、高通用性、高能效三大优势,采用先进 ...
台积电 nm光刻技术 在IEEE IEDM会议上,台积电发表了一篇论文,概述了其 nm工艺的初步成果。对于目前使用N 或N P工艺的客户来说,下一步将会采用此工艺,因为这两种工艺共享了一些设计规则。新的 nm制程使用了台积电的第五代FinFET技术,在 纳米基础上提供一个完整的工艺节点,并使用EUV极紫外光刻技术扩展到 多个光刻层,与 纳米相比减少了生产总步骤。 关键数字 如果只是来了解关键数字的 ...
2021-03-17 06:02 0 309 推荐指数:
GPGPU台积电7nm制程 36氪获悉,壁仞科技宣布其首款通用GPU“BR100”正式交付台积电生产。这一芯片采用了台积电7纳米的制程工艺,已进入流片阶段,预计将在明年面向市场发布。 壁仞科技本次交付流片的通用 GPU —— BR100,具有高算力、高通用性、高能效三大优势,采用先进 ...
台积电1nm芯片制程 台积电领跑代工领域 台积电作为全球几大芯片代工厂,在芯片代工领域中表现出色,供应链遍布全球。自美国总统拜登上任后,曾多次强调芯片的重要性,近来也有消息传出美国正积极拉拢台积电支持美国芯片制造业,愿意提供近500亿美元的巨额补贴,希望台积电等外国芯片代工巨头在美国设立高端 ...
原创B站 一路带飞 路飞的电子设计宝藏 6天前 最近有消息传:华为试产28nm成功,采用中芯国际代工。官方未作通报 ...
台积电TSMC一些技术特点 TSMC 3DFabric™,这是全面的 3D 硅堆叠和先进封装技术系列。3DFabric™ 补充了先进的半导体技术,以释放客户的创新。 封装技术曾经被认为只是后端流程,几乎是一种不便。时代变了。计算工作负载在过去十年中的发展,可能比前四个十年要大。云计算,大数据 ...
TSMC台积电各种制程工艺技术 台积电在半导体制造行业的专用 IC 代工领域拥有最广泛的技术和服务。IC Industry Foundation 战略体现了一种集成方法,将工艺技术选项和服务捆绑在一起。 台积电与合作伙伴合作,确保支持这些技术的所有服务代表专用 IC 代工领域的最佳实践。为此 ...
要的代工企业台积电、三星和GF(格罗方德),在半导体工艺的发展上越来越迅猛,10nm制程才刚刚应用一年半, ...
光刻技术发展 光刻机作用 光刻机(英文“Mask Aligner”) ,又名掩模对准曝光机,芯片制造流程中光刻工艺的核心设备。芯片的制造流程极其复杂,可以概括为几大步骤:硅片的制备-->外延工艺-->热氧化-->扩散掺杂-->离子注入-->薄膜制备-->光刻 ...