Altium_Designer-PCB的覆铜步骤
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。 2.覆铜步骤 ...
原文：Altium Designer —— 如何让过孔/地孔覆铜全覆盖
通常在PCB布线布局完成后，都会开始对整块板子进行覆铜，这时可能会出现以下过孔 地孔无法全覆盖的情况。 通过菜单栏上的设计 Design 规则 R ... 找到Plane 选择Polygon Connect Style下 PolygonConnect，将关键类型改成Direct Connect，但是这样设置后，只要是GND的焊盘也会全部覆盖，如果不在意这个问题，可以按照以下进行设置。 点击确定后重 ...
2021-03-10 14:58 0 2154 推荐指数：
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