原文:LeetCode.1217-交换芯片(Play with Chips)

这是小川的第 次更新,第 篇原创 看题和准备 今天介绍的是LeetCode算法题中Easy级别的第 题 顺位题号是 。There are some chips, and the i th chip is at position chips i . You can perform any of the two following types of moves any number of times ...

2019-10-09 08:44 0 333 推荐指数:

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交换芯片基础知识

MII \ GMII \ RGMII \ SGMII http://www.elecfans.com/emb/jiekou/201908231057928.html https://wenku. ...

Wed May 27 18:48:00 CST 2020 0 3219
Broadcom以太网交换芯片培训

目录 1、交换芯片架构............................................................................................................. 2 2、L2转发流程................................................................ ...

Mon Dec 26 18:36:00 CST 2016 1 9701
Marvell交换芯片总结 —— 寄存器

Marvell 88E6390X 该芯片作为PHY和SERDES使用 基础知识 MII MII 是一个标准接口,用于连接 MAC 和 PHY。MII 是 IEEE-802.3 定义的以太网标准, MII 接口可以同时控制多个 PHY。 MII包含两个接口 ...

Mon Jun 01 23:33:00 CST 2020 0 2581
交换芯片收发包的 DMA 实现原理

交换芯片支持:报文、计数、表项3种DMA类型,其中报文DMA包括系统从芯片到接收报文或发送报文到交换芯片,计数DMA用来从片上获取统计计数,表项DMA功能分为SLAM DMA(系统内存DMA到片上交换芯片表项内)和TABLE DMA(从芯片的表项内获取内容DMA到系统内存 ...

Mon Dec 26 18:16:00 CST 2016 0 2529
Broadcom以太网交换芯片培训

http://blog.csdn.net/xkarl/article/details/6546250 =================================== Broadcom以太网交换芯片培训 ---- 目录 1、 交换芯片架构 ...

Fri May 10 02:35:00 CST 2013 1 7252
交换芯片Helix4 L2 L3功能验证

Helix4 L2 L3功能验证 目录 Helix4 L2 L3功能验证 1 1 1.验证环境及工具 5 1.1 验证环境 5 5 ...

Sun Sep 19 06:59:00 CST 2021 0 128
以太网交换机芯片概述

1、芯片架构形式 由于网络交换功能是在以太网的第二层(MAC)实现,所以在早期以太网交换芯片中只包含MAC层,要想真正接上以太网,还必须有以太网第一层(PHY)物理层芯片来实现(一般也称之为收发器)。因此这种结构中以太交换机中,必须有至少2个以太网芯片才能实现网络互连。   随着集成电路制造水平 ...

Fri May 22 08:46:00 CST 2020 0 1798
 
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