1、DDR3管脚定义 》CK/CK# 全局差分时钟,所有控制和地址输入信号在CK上升沿和CK#的下降沿交叉处被采样,输出数据选通(DQS、DQS#)参考与CK和CK#的交叉点。 》CKE为时钟使能信号,使能(高)和禁止(低)内电路和DRAM上的时钟。由DDR3 SDRAM配置和操作模式决定特定 ...
转载于:http: www.elecfans.com d .html 多年前,无线时代 Beamsky 发布了一篇文章关于DDR布线指导的一篇文章,当时在网络上很受欢迎,有很多同行参与了转载。如今看来,那篇文章写得不够好,逻辑性不强,可操作性也不强。 在近几年的硬件产品开发中,本人总结出了一套DDR布线方法,具有高度的可行性,于是本人再次编写一份这样的文章,除了讲述DDR布线规则,还想讲述一下布线 ...
2019-08-07 08:08 0 474 推荐指数:
1、DDR3管脚定义 》CK/CK# 全局差分时钟,所有控制和地址输入信号在CK上升沿和CK#的下降沿交叉处被采样,输出数据选通(DQS、DQS#)参考与CK和CK#的交叉点。 》CKE为时钟使能信号,使能(高)和禁止(低)内电路和DRAM上的时钟。由DDR3 SDRAM配置和操作模式决定特定 ...
元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开。 2.遵照“先大后小,先难后易”等的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 3.布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向 ...
SDRAM接口电路和PCB布线 一:sdram布线技巧 1、不管在外面还是在内部都可以,内外走线都是需要打孔的。只要表层信号紧临地平面就不用怕干扰,但要注意外表面空气介电常数不如隔绝空气的内部稳定,在一些湿度,温差大的地方的设备最好走内部,外部走地层,不过这样成本 ...
1.过孔大小 2.(1)热风焊盘规则(2)覆铜管理器规则(3) (1)热风焊盘规则 (2)覆铜管理器规则 3.Clearance间距规则 4.线宽 5.丝印层与助焊层,铜皮的间距 6.过孔与过孔的间距 7.丝印层最小的线宽 8.丝印层到其它层 ...
转自于:http://blog.csdn.net/qq_29350001/article/details/51781419 关于DDR3布线的一些规范(个人总结)本规范为个人总结,介绍得比较简单。当然,具体规范不止这么点。写得不好的地方还请见谅。1. 一、阻抗方面 ...
转载于: http://mp.weixin.qq.com/s?src=3×tamp=1510989886&ver=1&signature=t3ZBSU8dkoN9RG ...
DDR3的设计有着严格等长要求,归结起来分为两类(以64位的DDR3为例): 数据 (DQ,DQS,DQM):组内等长,误差控制在20MIL以内,组间不需要考虑等长;地址、控制、时钟信号:地址、控制信号以时钟作参考,误差控制在100MIL以内,Address、Control与CLK归为一组 ...
电源、 地线的布置考虑不周到而引起干扰,使产品的性能下降,严重时会降低产品的成功率。要把电源线和地线处理好,将电源线和地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。一、电源线和地线的布线规则1)芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦。去耦电容采用0.01uF的片式电容,应贴近芯片安装,使去耦 ...