长时间没弄盲埋孔，容易忘记，还是写篇笔记吧。 1、机械孔直径极限值0.2mm，焊盘0.4mm；孔直径0.15mm，焊盘0.3mm虽可以打样制作，但难度系数较大，且打X板子会比较多，不适宜批量量产。 2、激光孔直径一般为4mil（0.1016mm），焊盘10mil（0.254mm）。 3、通常 ...

1、机械孔直径一般为10mil（0.254mm），焊盘22mil（0.5588mm） ；极限值为8mil（0.2032mm），焊盘16mil（0.4064mm）；孔直径6mil（0.1524mm，）焊盘12mil（0.3048mm）虽可以打样制作，但难度系数较大，且打X板子会比较多，不适宜批量 ...

最近再给外国一家公司做某一个小的系统模块的封装，其中这个模块中间是挖空的，这就比较难办，到现在为止我还没有找到如何在封装中添加自己绘制特定形状的过孔，（倒是可以添加软件自带的一些圆形的安装孔）最终解决就是做了一个过孔的焊盘，这个焊盘过孔内外径一致，但是貌似这个焊盘（挖空的过孔）貌似还有电气 ...

一直都没有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系，现在弄明白了。具体如下： 假设现在要做的板子是四层板子，具体分层如下： Begin layer: top Internal1: VCC Internal2: GND End layer: bottom 假设有 ...

方法① 第一步：打开brd格式的PCB文件之后，点击菜单栏中Display-Element（或按照我下图框选的工具栏菜单）激活show element命令；快捷键F4 第二步：把所有的焊盘全打开（其他的可以隐藏，比如线、铜、过孔等等） 第三步 ...

1，导入网表： file-import-logic type的话我使用的是cis（cpture），import directory选择orcad里面生成网表时所生成的文件夹allegro；导入成功命令行会提示successful，如下图所示 之后点击place-manually ...

1、首先创建两个常规过孔，文件名分别为Via10d4、Via16d8。 2、打开PCB Editor，然后选择菜单Setup -> B/B ViaDefinitions -> Define B/B Via，在弹出的对话框中如图所示设置。 （1）Bbvia ...

一.为什么 大孔中要加小孔(即卸力孔) 这其实跟钻刀的排屑有关了,当钻刀越大孔,排屑量也越大(当然这也得跟转速,下刀速的参数有关系),通常当钻刀越大,转速越慢,下刀速也越慢(因为要保证它的排屑通畅)。 这里科普一下钻刀的【进刀速度】,【转速】,【进刀量】之间的关系 ...