Cadence 16.6PCB封装设计记录（一）
原文地址 https://www.cnblogs.com/dongfengweixiao/p/5819625.html （本文为转载，原文出处不详） 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘 ...
原文：Cadence学习之PCB封装更新
使用Cadence Allegro绘制PCB板过程中，如需要更新某器件的PCB封装可通过以下步骤： Place Upadate Symbols Package symbols中选择相应器件 勾选Update symbol padstacks Refresh ...
2018-11-06 13:49 0 1110 推荐指数：
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