原文:PCB 锣板和半孔工艺的差别

PCB 锣板和半孔工艺的差别 PCB 在做模块时会用到半孔工艺,但是由于半孔是特殊工艺。 需要加费用,打板时费还不低。 下面这个图是锣板和半孔工艺的差别。 https: www.amobbs.com thread .html ...

2018-09-13 10:27 0 3164 推荐指数:

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PCB工艺要求

项目 加工能力 工艺详解 层数 1~6层 层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。目前嘉立创只接受1~6层。 板材类型 FR-4板材 板材类型 ...

Mon Sep 12 23:25:00 CST 2016 0 2205
柔性线路制作工艺流程及PCB设计软件应用

柔性线路(Flexible Printed Circuit)可以自由弯曲、卷绕、折叠,柔性线路是采用聚酰亚胺薄膜为基材加工而成的,在行业中又称为软板或FPC.柔性线路根据层数不同其工艺流程分为双面柔性线路工艺流程、多层柔性线路工艺流程。FPC软板可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线 ...

Thu Oct 08 00:26:00 CST 2015 0 2278
印刷电路PCB)的制作工艺流程

作为一个硬件工程师也已经差不多两年了,做了不少的原理图和 PCB 设计,但是最近突然想到好像还没有真正的了解一个 PCB 是如何制作出来的,所以在网上查了一下资料,下了一个 《PCB 设计与制作》的 PDF(感谢 CSDN 下载频道),打算详细的了解一下这里的知识,也能反馈到原理图和 PCB 设计 ...

Mon Jan 03 22:31:00 CST 2022 0 2002
PCB涂胶工艺

目录 1. 涂胶工艺 1.1. 胶水类型 2. 涂胶机概况 3. 关键参数 1. 涂胶工艺 1.1. 胶水类型 UV胶 UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶,UV胶是指必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂,它可 ...

Tue Jan 04 06:35:00 CST 2022 0 1347
PCB genesis大加小孔(即卸力)实现方法

一.为什么 大中要加小孔(即卸力) 这其实跟钻刀的排屑有关了,当钻刀越大,排屑量也越大(当然这也得跟转速,下刀速的参数有关系),通常当钻刀越大,转速越慢,下刀速也越慢(因为要保证它的排屑通畅)。 这里科普一下钻刀的【进刀速度】,【转速】,【进刀量】之间的关系 ...

Wed Nov 14 08:40:00 CST 2018 0 773
PCB genesis符制作实现方法

一.先看genesis原始符的作用:用于表示孔径的大小的一种代号, 当孔径检测时,可以按分图中的符对应的孔径尺寸对孔径检测. 在实际PCB行业通常不使用原始(图形)符,而使用字母符(如A,B,C ),主要原因是:图形符在人员读取,录入,转换不便 ...

Mon Dec 03 07:42:00 CST 2018 0 812
PCB genesis加尾实现方法

一.为什么增加尾呢 看一看下图在panel中增加尾的效果;如下图所示,主要有2点原因. 1.孔径大小测量 假设如果不增加尾,要检测孔径大小是否符合要求,那么QA检测会选择最后钻的进大小进行测量, 但钻孔路径优化后,是不知道 ...

Thu Nov 29 07:47:00 CST 2018 5 748
 
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