altium designer（AD13）隐藏敷铜的方法
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。 如果拿到别人的PCB，可能有大片的敷铜，影响对布线的观察。如果移除敷铜，又怕有想不到的麻烦，这时就可以隐藏敷 ...
原文：Altium Designer敷铜的规则设定
InPolygon 这个词是铺铜对其他网络的设置,铺铜要离其他网络远点,因为腐蚀不干净会对 电路板有影响... 问题一:: 如下图所示，现在想让敷铜与板子边界也就是keepoutlayer的间距小一点，比如 . MM。而与走线的间距比较大，比如 . mm。要怎么设置规则才能达到这样的效果呢 问题一的答案:: 问题二 . 设置灌铜安全间距 Clearance 主要步骤： 在Clearance一栏中新 ...
2018-02-25 10:26 0 942 推荐指数：
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1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。 2.覆铜步骤 ...
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