常见CHIP封装的创建（电阻容，SOT，二极管） 1脚标识 2阻焊 防止绿油覆盖。 3PCB焊盘 4.管脚序列 5.丝印 测量工具调用三种方式： Ⅰ：点到点的距离测量，菜单栏命令Reports→MeasureDistance，快捷键为“RM”或Ctrl+M。 Ⅱ：缘到边缘的距离 ...

Cadence Allegro 绘制封装库 前言：Cadence是一个比AD更加强大的电路设计IDE，因此掌握Cadence也是提升自我的一大路径。 一、绘制焊盘 1. 打开 PCB Editor Utilities – Pad Designer 。这是Cadence套件中绘制 ...

在使用DXP的时候，不存在网表导入等问题，大多数的行为已经是软件自动完成了，但是在Allegro中却不行，需要自己手动来完成。注意在绘制电路板的时候，要先确定绘制区域，以及各个层的状况，边界，安装孔等，都不是随意的来修改。 网表的生成，首先要重新编辑元件编号，先选择dsn文件，然后选择 ...

使用Cadence Allegro绘制PCB板过程中，如需要更新某器件的PCB封装可通过以下步骤： Place——Upadate Symbols——Package symbols中选择相应器件(勾选Update symbol padstacks)——Refresh ...

绘制TI公司的TPS53319电源芯片封装 由于产品设计需要大电流电源供电，选用TI公司TPS53319电源芯片通过cadence软件进行电路设计，但是TI公司所提供的封装格式为CAD File(.bxl)格式文件。 该元器件的TI官网地址为：http://www.ti.com.cn ...

allegro 更新封装到PCB中 在 pcb 导入器件后，有时会因为把封装更改了，所以要更新一下更改了封装的器件，所以就需要在 pcb 中进行封装更新操作。首先执行菜单执行菜单 place→update symbols 单击 Pakage symbols 左侧加号 ...

我们在设计项目过程中，有些时候由于误操作删除了元件封装的丝印，例如器件的丝印或者元件的位号，以及封装的丝印边框等等，如下图所示： 平时遇到误删元件封装丝印，我们通常的解决办法是通过更新网表的方式更新封装，或者通过菜单栏Place-update symbol的方法更新PCB封装 ...

本文只讲述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封装，通常学会使用这种方法，通用的标准封装就都可以生成了。下面以一个简单的SOIC-8封装的芯片来说明软件使用方法. 第一步，查找相关datesheet，明确封装具体参数，便于在后面的步骤中核对。如SOIC-8的参数如下图 ...