Altium Designer —— 如何让过孔/地孔覆铜全覆盖
通常在PCB布线布局完成后，都会开始对整块板子进行覆铜，这时可能会出现以下过孔、地孔无法全覆盖的情况。 通过菜单栏上的设计(Design)→规则(R)...→找到Plane→选择Polygon Connect Style下→PolygonConnect，将关键类型改成Direct ...
原文：Altium_Designer-PCB的覆铜步骤
.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力 降低压降，提高电源效率 还有，与地线相连，减小环路面积。 .覆铜步骤 在下方选择对应的层 也可在覆铜对话框中选择 采用快捷键P，G打开覆铜对话框，或者单击标题栏第二行右侧 放置多边形平面 。 选择填充模式，孤岛和铜的移除值，选择三种模式 。。连接到何种网络 ...
2017-04-10 21:46 0 9219 推荐指数：
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