原文:PCB工艺要求

项目 加工能力 工艺详解 层数 层 层数,是指PCB中的电气层数 敷铜层数 。目前嘉立创只接受 层板。 板材类型 FR 板材 板材类型:纸板 半玻纤 全玻纤 FR 铝基板,目前嘉立创只接受FR 板材。如右图 最大尺寸 cm cm 嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为 cm cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在 cm cm以内,具体以文件审核为准。 外形尺寸精度 . mm 板子外形公差 . mm。 板厚范 ...

2016-09-12 15:25 0 2205 推荐指数:

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PCB涂胶工艺

目录 1. 涂胶工艺 1.1. 胶水类型 2. 涂胶机概况 3. 关键参数 1. 涂胶工艺 1.1. 胶水类型 UV胶 UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶,UV胶是指必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂,它可 ...

Tue Jan 04 06:35:00 CST 2022 0 1347
PCB 锣板和半孔工艺的差别

PCB 锣板和半孔工艺的差别 PCB 在做模块时会用到半孔工艺,但是由于半孔是特殊工艺。 需要加费用,打板时费还不低。 下面这个图是锣板和半孔工艺的差别。 https://www.amobbs.com/thread-5698483-1-1.html ...

Thu Sep 13 18:27:00 CST 2018 0 3164
PCB工艺设计规范-01

定义: 导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔(Buried via): ...

Wed Dec 29 07:10:00 CST 2021 0 920
PCB工艺设计规范-02

走线要求: 1、印制板距板边距离:V-CUT边大于0.75mm,铣槽边大于0.3mm。 为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷,要求所有的走线及铜箔距离板边:V-CUT边大于0.75mm,铣槽边大于0.3mm(铜箔离板边的距离还应满足安装要求)。 2、散热器正面下方无走线(或已作绝缘处理 ...

Wed Dec 29 07:21:00 CST 2021 0 1055
PCB产业链、材料、工艺流程详解(1)

PCB知识大全 1、什么是pcb,用来干什么? PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 说白了,PCB ...

Wed Oct 03 22:34:00 CST 2018 0 2329
PCB Genesis拼SET画工艺边 实现方法(一)

PCB行业中,客户提供的PCB尺寸较小,为方便PCB加工,并生产提高生产效率,通常小于80X80mm需拼板处理的, 拼板要求可能来自按户指定拼板,也有可能是由工厂自行拼板,但对于CAM来说就需将PCS拼成SET了,这里就给CAM带来不小工作量了, 这里讲解工厂自行拼板,如何实现自动拼板与画工艺 ...

Fri Sep 28 06:19:00 CST 2018 0 963
PCB 表面工艺缩写收集 (PCB Surface Finish)(2020-04-27)[12.68%]

PCB 表面工艺缩写收集 (PCB Surface Finish) 不同的工艺价格也不同,以下三种最贵的是沉金。 表面抗氧化板 OSP 为了防止 PCB 焊盘氧化会在表面喷一层抗氧化剂,在高温时会分解,不会影响到焊接。 喷锡 HASL 线路板腐蚀后会喷一层锡,为了更好的焊接。 沉金 ...

Thu Mar 12 01:45:00 CST 2020 0 608
PCB测试点的设计要求

测试点的设计要求:1.定位孔采用非金属化的定位孔 ,误差小于0.05mm。定位孔周围3mm不能有元件。2.测试点直径不小于0.8mm,测试点之间的间距不小于1.27mm,测试点离元件不小于1.27mm,否则锡会流入到测试点上。3.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件,旁边的测试点应避开,距离 ...

Mon Dec 05 04:15:00 CST 2016 0 3387
 
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