由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，走线密度也越来越高，信号的频率也越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常重要了。但目前国内国际的普遍情况是，与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。同时，EMC仿真分析目前在PCB设计中逐渐占据越来越重要的角色。
PCB设计中的对EMC/EMI的分析目标
信号完整性分析包括同一布线网络上同一信号的反射分析，阻抗匹配分析，信号过冲分析，信号时序分析等等；对于邻近布线网络上不同信号之间的串扰分析。在信号完整性分析时还必须考虑布线网络的物理拓扑结构，PCB介质层的电介质特性和介电常数以及每一布线层的电气特性。现在已经有了抑制电子设备和仪表的EMI的国际标准，统称为电磁兼容（EMC）标准，它们可以作为PCB设计者布线和布局时抑制电磁辐射和干扰的规则，对于军用电子产品设计者来说，标准会更严格，要求更苛刻。对于由多块PCB板通过总线连接而成的系统，还必须分析不同PCB板之间的电磁兼容性能以及接口电路和连接器的EMC/EMI性能。
EMC/EMI的仿真需要用到仿真模型
EMC/EMI分析要了解所用到的元器件的电气特性，之后才能更好地具体模拟仿真。目前应用较多的有IBIS和SPICE模型。IBIS（I/O Buffer Interface Specification)，即ANSI/EIA-656，是一种通过测量或电路仿真得到，基于V/I曲线的I/O缓冲器的快速而精确描述电气性能的模型。
效果：
1. 启动SPEED Generator，load layout file。注意在Layout Check Mode中选择EMI Simulation
2. 先删除系统自带的观测点，太多了。选择左边monitor component voltage，ctrl+A选中跳出的窗口下面的观测点，全删掉，点击OK。
3. 选择要仿真的信号，在net manager窗口先右键disable all nets，再搜索想要仿真的信号，右键enable；enable power 和 gnd，设置VDD的电压值为1.5V，pair net 为GND，如图。
5. 设置器件，setup选择component manager，右键enable U0和J1，即DQ14/TDQ14的发送接收端。
6. 设置器件IBIS模型，点击edit，再点击edit IBIS，选中准备好的IBIS模型ctrl.ibis。
7. 设置TDQ14参数，选中TDQ14，设置enable列为输出output，package mode为Pin RLC；选择stimulus为new，会自动弹出new model对话框，设置参数如图；V1_1 1 2 RANDOM_BIT ( 0V 1.5V DATA_RATE = 1.333g POLY = 5 TR = 0.1n TF = 0.1n )；发送端勾上Sgn Mon。
8. 设置U0 IBIS模型，选择dram.ibis，输入端参数较少，按照发送端操作设置好参数，如图。
9. 设置观测点，点击左侧monitor component voltage，点击鼠标左键选择观测点左边信号，鼠标右键选择右边信号，然后点击add，观测点自己随意添加
选择J1和U0的信号对应节点
10. 选择仿真时间，EMI计算时间较长，这里只选5ns了，快一些。
11. 生成仿真网格，点击automatice...
12. 选择仿真频率
13. save保存文件，然后点击开始仿真
14. 仿真结果查看，在setup选择信号，我们选择TDQ14，然后选择所有层
15. FCC图标设置，选择周期性，每次的周期，以及到周期的多少倍频，点击apply，如图
Ev 表示垂直方向的辐射强度吗，Eh表示水平方向的辐射强度
16. 还有这种形式的，不过看不懂，需要学习一下
17. PCB形式，我们可以选择查看100MHz，500MHZ和1G的辐射强度，设置如图所示，计算需要一会，我们可以查看各个面的辐射
