mark注:我之前是按照下面的文章去制作的,由于头一次制作没有经验,不是很成功
文章是正确的
只是我的一些配置出错了:
先看一下我们的板子:
关于错误mark点,主要是周边又一圈亮锡,,
原因大概是敷铜的时候设置间距出了问题...
这个错误其实可以避免,就是在完成pcb板之后,用3D视图模式从新查看一遍
感觉:
top solder层是不镀锡,也不上绿漆的
top paste 层是用来设置钢网的
对于这个错误的折中解决办法是在禁止布线层画一个圈,套在mark点上,这样再去敷铜,mark点由于是在禁止布线层,所以不会敷铜
,,敷完铜之后,,再到禁止布线层,,把那个圈去掉即可,,,
这不是最优的办法,,但是也是一种办法....
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文章如下:
第二步:
最后的效果图::
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此外还有一个比上面文章中提到的要简单的方法:
