Slikscreen_Top :頂層絲印層 Assemly_Top :裝配層,就是元器件含銅部分的實際大小,用來產生元器件的裝配圖。我自己感覺這一層如果對於貼片的元器件,如電容,就是兩個貼片銅片的實際大小,而place_bound_top層是 整個貼片元器件的實際大小,這一點很多人 ...
介紹一種:SMD帖片與銅皮接觸的周長按比例划分新層,采用Genesis實現方法 一.需求說明 .SMD與銅皮接觸的周長 綠色線條標識 與SMD周長按比例進行划分,拆分到新層 如下所示:周長所占比例不同拆分到新的層。 二.腳本實現思路 具體體查看代碼實現 和整板字符縮放原理相同 . 三. 代碼實現 .調用主方法 SMD帖片與銅皮接觸的周長按比例划分新層 將 cs層SMD與銅皮接觸周長所占比例, , ...
2020-05-31 00:57 0 644 推薦指數:
Slikscreen_Top :頂層絲印層 Assemly_Top :裝配層,就是元器件含銅部分的實際大小,用來產生元器件的裝配圖。我自己感覺這一層如果對於貼片的元器件,如電容,就是兩個貼片銅片的實際大小,而place_bound_top層是 整個貼片元器件的實際大小,這一點很多人 ...
一、原理圖的網表導出及版本轉換 安裝Cadence后,打開RK3288的原理圖。 首先點擊rk3288-mid.dsn >> 然后有一個Create netlist的圖標(當然咋 ...
打開Altium Dsigner ,載入一個PCB文件,選擇菜單欄的“File”項,在彈出的列表中選擇“Print Preview”。 軟件切換到打印預覽界面,可以看到你需要打印的內容是鋪滿了這個紙張的 在對話框預覽界面中右擊你的鼠標,在彈出的列表內容當中選擇“Page ...
一個多月沒更新博客園了,這里繼續分享關於PCB工程相關一些知識,做過PCB工程都知道用使用genesis或incam是可以非常方便的計算得到銅皮面積這個參數【下圖】,但實際這個軟件是通過什么算法計算出銅面積的呢,這個我們不得而知,但接下來這里介紹一種可以將【線路銅皮面積(殘銅率)】計算 ...
繼續銅皮多邊形的相關的算法, 如何用代碼實現多邊形的擴大與縮小,這部份內容准備分為四節內容來講解, 第一節,折線多邊形的擴大縮小(不包含圓弧) 此篇講第一節 第二節,帶圓弧的多邊形的擴大縮小 第三節,多邊形擴大縮小----尖角處理 ...
Allegro PCB焊盤與銅皮的十字連接或直接連接方式設置方法 ...
我們在畫板布線時,要盡量避免在板的邊緣畫線和布置小器件... 我們可以手動在keep-out layer,禁止布線層畫線,避免房子我們誤畫在板的邊緣。 ------------------------------------------------ 我們也可以在EDA中自動描繪出 ...
6層PCB設計技巧和步驟 一、原理圖的編輯 6層板由於PCB板中可以有兩層地,所以可以將模擬地和數字地分開。對於統一地還是分開地,涉及到電磁干擾中信號的最小回流路徑問題,繪制完原理圖,別忘檢查錯誤和查看封裝管理器,檢查元器件封裝。 二、新建PCB文件、設置層結構 新建好后,就可以 ...