原文:【高速接口-RapidIO】1、RapidIO協議概述

一 RapidIO背景介紹 RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡導的一種高性能 低引腳數 基於數據包交換的互連體系結構,是為滿足和未來高性能嵌入式系統需求而設計的一種開放式互連技術標准。RapidIO主要應用於嵌入式系統內部互連,支持芯片到芯片 板到板間的通訊,可作為嵌入式設備的背板 Backplane 連接。 RapidI 采用三層分級體系結構,該分級結的如下圖所示 其 ...

2018-11-07 21:31 0 15373 推薦指數:

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高速接口-RapidIO】4、Xilinx RapidIO核詳解

一、RapidIO概述   RapidIO核的設計標准來源於RapidIO Interconnect Specification rev2.2,它支持1x,2x和4x三種模式,每通道的速度支持1.25Gbaud,2.5Gbaud,3.125Gbaud,5.0Gbaud和6.25Gbaud五種 ...

Thu Dec 06 01:18:00 CST 2018 4 9029
1.RapidIO協議概述

轉自https://www.cnblogs.com/liujinggang/p/9925859.html 一、RapidIO背景介紹 RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡導的一種高性能、 低引腳數、 基於數據包交換的互連體系結構,是為滿足和未來高性能 ...

Tue Jan 01 06:45:00 CST 2019 0 1370
高速接口-RapidIO】3、RapidIO串行物理層的包傳輸過程

一、引言   前幾篇文章已經談到RapidIO協議,串行物理層與控制符號。   RapidIO協議包括讀事務(NREAD),寫事務(NWRITE),流寫事務(SWRITE),有響應的寫事務(NWRITE_R),原子操作(ATOMIC),維護操作(MAINTENANCE),門鈴事務 ...

Fri Nov 23 16:21:00 CST 2018 0 3814
高速接口-RapidIO】2、RapidIO串行物理層的包與控制符號

一、RapidIO串行物理層背景介紹 上篇博文提到RapidIO的物理層支持串行物理層與並行物理層兩種,由於Xilinx 部分FPGA內部已經集成了串行高速收發器,所以用FPGA實現RapidIO大多都是基於串行物理層的。本文將主要討論一下RapidIO串行物理層的包格式與控制符 ...

Fri Nov 09 05:28:00 CST 2018 0 3794
4.Xilinx RapidIO核詳解

轉自https://www.cnblogs.com/liujinggang/p/10072115.html 一、RapidIO概述   RapidIO核的設計標准來源於RapidIO Interconnect Specification rev2.2,它支持1x,2x和4x三種模式,每通 ...

Thu Dec 13 01:19:00 CST 2018 1 4969
6.Xilinx RapidIO核仿真與包時序分析

轉自https://www.cnblogs.com/liujinggang/p/10123498.html 一、軟件平台與硬件平台   軟件平台:   操作系統:Windows 8 ...

Mon Dec 17 03:07:00 CST 2018 0 2080
 
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