記錄一下焊接LQFP48 和 LQFP64 封裝的芯片的過程 動機 想測一下STC8系列的芯片, 因為同型號的管腳功能基本是相同的, 大封裝的可以cover小封裝, 而DIP40封裝的現在基本買不到, 能買到也是貴得離譜, 所以就打算買LQFP封裝的自己焊. 芯片實物 到貨了兩片 ...
April QFP quad flat package 四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼 L 型。基材有 陶 瓷 金屬和塑料三種。從數量上看,塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時, 多數情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用於微處理器,門陳列等數字 邏輯LSI 電路,而且也用於VTR 信號處理 音響信號處理等模擬LSI 電路。引 ...
2013-03-12 15:42 0 7230 推薦指數:
記錄一下焊接LQFP48 和 LQFP64 封裝的芯片的過程 動機 想測一下STC8系列的芯片, 因為同型號的管腳功能基本是相同的, 大封裝的可以cover小封裝, 而DIP40封裝的現在基本買不到, 能買到也是貴得離譜, 所以就打算買LQFP封裝的自己焊. 芯片實物 到貨了兩片 ...
1、 SOP封裝SOP是英文Small Outline Package的縮寫,即小外形封裝。SOP封裝技術由1968~1969年菲利浦公司開發成功,以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP ...
封裝,即隱藏對象的屬性和實現細節,僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別; 將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合,形成一個有機的整體,也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合,形成“類”,其中數據和函數都是類的成員。 方法:將方法 寫入類庫中生 ...
1.引子 面向對象編程有三大特性:封裝、繼承、多態,其中最重要的一個特性就是封裝。封裝指的就是把數據與功能都整合到一起,聽起來是不是很熟悉,沒錯,我們之前所說的”整合“二字其實就是封裝的通俗說法。除此之外,針對封裝到對象或者類中的屬性,我們還可以嚴格控制對它們的訪問,分兩步實現:隱藏與開放接口 ...
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封裝 一. 引入 面向對象編程有三大特征:封裝、繼承、多態,其中最重要的一個特征就是封裝。封裝指的就是把數據與功能都整合到一起。除此之外,針對封裝到對象或者類中的屬性,我們還可以嚴格控制對它們的訪問,分兩步實現:隱藏與開放接口 二. 隱藏屬性 Python的Class機制采用雙下划線 ...
總是混淆length和size,今天專門區分一下 1.在java代碼(.java)中 1.length屬性是針對Java中的數組來說的,要求數組的長度可以用其length屬性; 2.length()方法是針對String字符串來說的,要求一個字符串的長度就使用length()方法 ...
字典沒有 長度, 數組有長度. a = "123" 辨別對象是字符串 typeof a => string 辨別對象是 數組的三個方法 Array.isArray(x) x.c ...