allegro 更新封装到PCB中 在 pcb 导入器件后,有时会因为把封装更改了,所以要更新一下更改了封装的器件,所以就需要在 pcb 中进行封装更新操作。首先执行菜单执行菜单 place→update symbols 单击 Pakage symbols 左侧加号 ...
我们在设计项目过程中,有些时候由于误操作删除了元件封装的丝印,例如器件的丝印或者元件的位号,以及封装的丝印边框等等,如下图所示: 平时遇到误删元件封装丝印,我们通常的解决办法是通过更新网表的方式更新封装,或者通过菜单栏Place update symbol的方法更新PCB封装。而在Allegro . 版本中Refresh Symbol Instance功能,可以快速的更新器件封装,恢复误操作的删除 ...
2022-04-01 13:38 0 1816 推荐指数:
allegro 更新封装到PCB中 在 pcb 导入器件后,有时会因为把封装更改了,所以要更新一下更改了封装的器件,所以就需要在 pcb 中进行封装更新操作。首先执行菜单执行菜单 place→update symbols 单击 Pakage symbols 左侧加号 ...
注明出处:http://www.cnblogs.com/einstein-2014731/p/5650943.html Cadence用起来比AltiumDesigner要麻烦些,但是也更开放,更灵活,使用习惯了是个不错的选择。 用Allegro画PCB中添加汉字的方法在网上找的,总结了下 ...
长时间没弄盲埋孔,容易忘记,还是写篇笔记吧。 1、机械孔直径极限值0.2mm,焊盘0.4mm;孔直径0.15mm,焊盘0.3mm虽可以打样制作,但难度系数较大,且打X板子会比较多,不适宜批量量产。 ...
1、机械孔直径一般为10mil(0.254mm),焊盘22mil(0.5588mm) ;极限值为8mil(0.2032mm),焊盘16mil(0.4064mm);孔直径6mil(0.1524mm,)焊 ...
本文只讲述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封装,通常学会使用这种方法,通用的标准封装就都可以生成了。下面以一个简单的SOIC-8封装的芯片来说明软件使用方法. 第一步,查找相关datesheet,明确封装具体参数,便于在后面的步骤中核对。如SOIC-8的参数如下图 ...
Allegro PCB中有些功能在某种情况下使用会产生神奇的效果,但有部分人不会或不熟悉在特定情况下使用某些功能来解决问题。如焊盘替换,有些特殊器件(如下图)封装按照datasheet给出的参考制作,贴片后可能会造成焊接不良。 AR9341的LPCC封装 这种情况一般会在第一次打样后发现 ...
http://www.mr-wu.cn/cadence-allegro-pcb-editor-export-libraries/ ...
最近再给外国一家公司做某一个小的系统模块的封装,其中这个模块中间是挖空的,这就比较难办,到现在为止我还没有找到如何在封装中添加自己绘制特定形状的过孔,(倒是可以添加软件自带的一些圆形的安装孔)最终解决就是做了一个过孔的焊盘,这个焊盘过孔内外径一致,但是貌似这个焊盘(挖空的过孔)貌似还有电气 ...