PCB工艺设计规范－01
定义： 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）： ...
原文：PCB工艺设计规范－02
走线要求： 印制板距板边距离：V CUT边大于 . mm，铣槽边大于 . mm。 为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V CUT边大于 . mm，铣槽边大于 . mm 铜箔离板边的距离还应满足安装要求 。 散热器正面下方无走线 或已作绝缘处理 为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线 考虑到散热器安装的偏位及安规距离 ，若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热 ...
2021-12-28 23:21 0 1055 推荐指数：
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