cyclone 芯片内部结构
一、典型的FPGA通常包含三类基本资源 1、可编程逻辑功能块：是实现用户功能的基本单元，多个逻辑功能块通常规则的排成一个阵列结构，分布于整个芯片； 2、可编程输入/输出（I/O）口：完成芯片内部逻辑与外部引脚之间的接口，围绕在逻辑单元阵列四周； 3、可编程内部互连资源：包括 ...
原文：BQ40Z50固件怎么升级？告诉你BQ系列芯片内部结构和升级方法
一 BQ芯片初步认识 包括BQ Z 在内，BQ系列电池管理芯片看起来是一个芯片，其实芯片里面封装了两个die。一个是MCU部分负责计算和控制，其采用的是bqBMP内核的 位处理器 另外一个die是模拟前端AFE，负责模拟信号处理部分，主要功能是处理电压电流温度信号，包括放大，MUX，MOS驱动和一些硬件保护逻辑。两个芯片的绑定类似下图结构： 二 BQ芯片内部结构 MCU和AFE间主要接口有：电流 ...
2021-11-02 23:06 0 3019 推荐指数：
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