10 April 2012 1 QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时 ...
记录一下焊接LQFP 和 LQFP 封装的芯片的过程 动机 想测一下STC 系列的芯片, 因为同型号的管脚功能基本是相同的, 大封装的可以cover小封装, 而DIP 封装的现在基本买不到, 能买到也是贵得离谱, 所以就打算买LQFP封装的自己焊. 芯片实物 到货了两片 STC A K S A LQFP , 两片 STC H K S LQFP . 图里看着挺大, 其实大的边长是 mm, 小的边长是 ...
2021-10-20 21:50 0 1163 推荐指数:
10 April 2012 1 QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时 ...
转载于:http://blog.sina.com.cn/s/blog_70bb32080100lx1y.html 我毕设的很多板上都有BGA芯片,刚开始我觉得这东西实在是没有办法焊接。幸运的是我们研究所的另外一个研究室花了30多万买了个BGA焊接设备,我去蹭 ...
1. 在手工用烙铁焊接FPGA芯片,cyclone vi 四代的时候,芯片底层有一个热焊盘,这个热焊盘必须接地,这个热焊盘只用用热风枪焊接,但是即使用热风枪,也不容易对齐。其次这个热焊盘接地,所以散热特别快,给焊接带了极大不便。 2. 所以建议在芯片的热焊盘上加一个大的焊盘,这个焊盘 ...
近世纪,随着集成电路的迅速发展,IC封装技术也随着提高,IC行业应用需求越来越大,集成度也越来越高,封装大致发展历程:TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM,技术指标一代比一代先进,芯片 ...
今天想用Cadence画fpga最小系统,发现Cadence中没有对应fpga芯片型号的封装库。 于是Altera官网上面找到了,分享一下链接: https://www.intel.com/content/www/us/en/programmable/support ...
1、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行 ...
芯片封装 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是 芯片封装的制造工艺 常见封装组、系列和偏好代码的定义,以下 ...
1. 传统多芯片模块封装技术 Die 2 Die的通信是通过基板电路实现的,优点是可靠,缺点是集成的密度比较低。是一种非常原始的方式。 例子:amd Naples 的四个Chiplet之间的通信也是使用这种方式。 2. 使用硅中介层的封装技术 -2.5D封装 ...