常见的芯片以及IC封装
近世纪，随着集成电路的迅速发展，IC封装技术也随着提高，IC行业应用需求越来越大，集成度也越来越高，封装大致发展历程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术指标一代比一代先进，芯片 ...
原文：常见芯片标号说明
单片机： C RD 单片机，普中实验板使用， RD 表示可以扩展RAM的大小,一般rd 的RAM为 C RC I PDIP H R . C 单片机，郭天祥实验板使用，c 指cmos， 后面的数乘以 k表示内部程序存储的大小。 I，表示支持最大的晶振是 M赫兹， 后面的C代表商业级，还有I，表示工业级，后面代表封装模式DIP， 表示 年第 周生产。 AT C 中间字母还有：S 支持串口下载, LV ...
2021-06-27 19:17 0 171 推荐指数：
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