Cadence Allegro元件封装制作流程
（本文为转载，原文出处不详） 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置 ...
原文：Cadence 17.2 异形焊盘元件封装制作
LL 这个开关二极管封装为 SOD ，而SOD 的焊盘是一个典型的异形焊盘。如若使用常见的 之类焊盘代替SOD ，焊接的时候就会出现立碑现象。 SOD 焊盘图例，来自 LL 的数据手册： 手册来自仙童半导体 通过手册可以看到这个焊盘既不是方形也不是任何PadEditor可以产生的简单图形。如果要生成这个焊盘，及必须绘制一个凹形的shape。这里使用 Allegro PCB Editor 来绘制这 ...
2020-11-29 21:54 0 1414 推荐指数：
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二、cadence焊盘与封装制作操作步骤详细说明
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Altium 中异形焊盘异形封装的创建图文教程 一般不规则的焊盘被称为异型焊盘，典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。 如图27所示，此处我们以一个锅仔片为例进行说明。 ...
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1. 打开dra文件在find里面 off all 然后只点击text 2.点击需要更改的焊盘 3.菜单栏edit - text 4.弹出窗口修改即可 注意： 按照网上的其他操作并没有执行步骤1操作。我尝试过不好使。 由于项目需要应用多年的AD软件转为使用cadence确实不顺 ...
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安装包都在gaobo百度云/工具/开发工具 或者 下载链接 进去pcb edit 可能会提示 licese什么的，忽略就可以了。 ...