本文主要讲解AD软件PCB铜箔挖空和PCB板挖空的详细操作。 PCB铜箔挖空详细操作 PCB设计中经常将晶振、电感、继电器等元件下方的GND层或者电源层挖空,以达到减少GND层和电源层被该元件工作时产生的电磁干扰。下面以晶振为例讲解一下怎么在AD软件中进行L2层和L3层挖空的操作 ...
本文将介绍如何快速设计固定尺寸的PCB板 第一步:打开AD软件,进入之 mechanical 层 第二步:英文状态下输入gg,修改栅格尺寸,一般为 mm 第三步:要画 cm,就是每条边 下。画出一个 cm cm的方形,注意需要是封闭图形 中间不能停笔,到一个转折点需要转折的时候连点两下鼠标左键 第四步:鼠标左键,框选刚刚画的所有线段 第五步: 工具栏依次选择 设计 , 板子形状 , 按照选择对象定 ...
2020-10-04 19:01 0 874 推荐指数:
本文主要讲解AD软件PCB铜箔挖空和PCB板挖空的详细操作。 PCB铜箔挖空详细操作 PCB设计中经常将晶振、电感、继电器等元件下方的GND层或者电源层挖空,以达到减少GND层和电源层被该元件工作时产生的电磁干扰。下面以晶振为例讲解一下怎么在AD软件中进行L2层和L3层挖空的操作 ...
在PCB的页面下, 顶部在reports里面有个BOARD INFOMATION可以看出 ...
Designer 13-->Template-->A4.Pcb 4.电路板的分层 Signa ...
转ZIchenzelin2009的csdn博客:http://blog.csdn.net/chenzelin2009/article/details/5751251# 图纸结构 ...
一、 PCB板的元素 1、 工作层面 对于印制电路板来说,工作层面可以分为6大类, 信号层 (signal layer) 内部电源/接地层 (internal plane layer) 机械层(mechanical layer) 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息,起到 ...
组合键:ctrl home ...
第一步:打开PCB,单击“左键”,“设计”,“规则” 第二步:进入到RoutingVias 第三步:修改孔径尺寸,点击应用 第四步:执行过孔指令,在放置过孔前,先按Tab键修改默认尺寸,再放置过孔,这样以后放置过孔都是同样尺寸 完成 ...
PCB是一种比较精密的电路板,其层数可以自由加工,一般是2的倍数层。其各层意义不同。 top/bottom层:用来摆放元器件的 top overlay层 : 用来添加元器件丝印的,显示元器件的标号 top mask层:用来贴片时,加焊锡的区域 ...