校招基础——IC设计
1、IC设计的基本流程 1.需求分析 分析用户或市场的需求，并将其翻译成对芯片产品的技术需求。（Office） 2.规格制定 芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 （Office） 3.方案设计 根据设计的功能需求和算法分析的结果，设计芯片的构架，并对不同的方案进行比较，选择 性能价格 ...
原文：校招基础——IC工艺
最能描述集成电路工艺技术水平的技术指标是 B A 晶片直径 B 特征尺寸 C 芯片面积 D 封装 相同工艺条件下，下列哪种逻辑的组合逻辑延迟最长 A A 输入异或门 B 输入与非门 C 输入或门 D 输入反相器 对于 nm制程芯片，合法的电压，环境温度范围内，以下哪种情况内部信号速度最快： B A:温度低，电压低 B:温度低，电压高 C:温度高，电压低 D:温度高，电压高 电容的作用包括 A,C ...
2020-09-10 11:05 0 619 推荐指数：
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