原文:AD软件 PCB规则设置

Clearance 间距 :不少芯片引脚间距过小,需要将其设置到 mil或者更小,若敷铜采用同样间距,则可能导致部分区域与其他区域地线联通处宽度过小,在大电流情况下导致短线或者信号 电源波动较大 因此需要单独讲敷铜间距进行设置,新建一个间距规则,选择Advanced Query ,点击Query Helper ...,输出Inpolygon With 走线间距 :此处根据实际情况设置,我设置最大都 ...

2020-08-23 10:04 0 1903 推荐指数:

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PCB各层介绍及AD软件PCB时的规则

好久没画过板了,最近因为工作关系,硬件软件全部得自己来,不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner。以前做过点乱七八糟的笔记,本来想回头翻看一下,结果哪儿也找不到,估计已经被不小心删掉了。 曾经挺熟悉的东西,现在一打开竟然处处遇坎儿,很多操作都忘记了,看来不留好笔记是不行的,不然很多东西 ...

Fri Nov 24 00:20:00 CST 2017 0 11150
ADpcb规则,如布线规则

1.过孔大小 2.(1)热风焊盘规则(2)覆铜管理器规则(3) (1)热风焊盘规则 (2)覆铜管理器规则 3.Clearance间距规则 4.线宽 5.丝印层与助焊层,铜皮的间距 6.过孔与过孔的间距 7.丝印层最小的线宽 8.丝印层到其它层 ...

Sat Sep 22 23:48:00 CST 2018 0 1087
AD高级规则设置

inpolygon 是所有的覆铜 ispad 是焊盘到焊盘的间距 IsVia 过孔间距 ispad and InComponent('S1') 设置某个器件的焊盘间距规则 ispad and HasFootprint('DIP-8') 设置同一封装的焊盘间距规则 HasPad ...

Mon Dec 19 23:50:00 CST 2016 0 8371
AD规则设置

说几个新手初期需要设置的几个点 1、安全间距 这里是10,改为8mil也没事 2、线宽 普通信号线为10mil,电源线为15mil,这是一般情况下的 3、过孔大小 改为20mil,10mil也行 4、铜皮 ...

Mon Nov 15 00:23:00 CST 2021 0 2145
AD软件PCB铜箔挖空和PCB板挖空设计

  本文主要讲解AD软件PCB铜箔挖空和PCB板挖空的详细操作。   PCB铜箔挖空详细操作   PCB设计中经常将晶振、电感、继电器等元件下方的GND层或者电源层挖空,以达到减少GND层和电源层被该元件工作时产生的电磁干扰。下面以晶振为例讲解一下怎么在AD软件中进行L2层和L3层挖空的操作 ...

Thu Aug 26 05:26:00 CST 2021 0 404
AD设置PCB等比例打印

打开Altium Dsigner ,载入一个PCB文件,选择菜单栏的“File”项,在弹出的列表中选择“Print Preview”。 软件切换到打印预览界面,可以看到你需要打印的内容是铺满了这个纸张的 在对话框预览界面中右击你的鼠标,在弹出的列表内容当中选择“Page ...

Mon Oct 21 20:01:00 CST 2019 0 395
 
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