晶圆键合概述
内容源自著作：中文版《晶圆键合手册》（德）Peter Ramm（美）James Jian Qiang Lu(挪威)Maaike M.V.Taklo 著 一、晶圆键合技术概述 1.定义 晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来 ...
原文：前开式晶圆传送盒FOUP
这是半导体制程中被使用来保护 运送 并储存晶圆的一种容器，其内部可以容纳 片的 mm晶圆，而其主要的组成元件为一个能容纳 片晶圆的前开式容器并有一个前开式的门框专司容器的开闭，是一种专属于 吋 mm 晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。 随着晶圆尺寸 产量及单个晶圆成本逐渐增大，通过降低因不同工艺步骤产生的晶圆污染与损失而提高产量的压力越来越它是一种专门的塑料外壳，设计用于在受控环境中安全可靠 ...
2020-07-04 19:20 0 915 推荐指数：
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