一文看懂IC芯片生产流程：从设计到制造与封装
http://blog.csdn.net/yazhouren/article/details/50810114 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍 ...
原文：常见的芯片以及IC封装
近世纪，随着集成电路的迅速发展，IC封装技术也随着提高，IC行业应用需求越来越大，集成度也越来越高，封装大致发展历程：TO DIP PLCC QFP PGA BGA CSP MCM，技术指标一代比一代先进，芯片面积与封装面积比例越来越接近 ，电器性能以及可靠性也逐渐提高，体积更加小型化和薄型化。 一 MCM 多芯片组件 其实这是一种芯片组件，是一种最新技术，它是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基 ...
2020-06-23 21:23 0 731 推荐指数：
相关推荐
语音芯片IC几种输出方式
语音IC一般分为4种音频输出模式，分别是： 电流型DAC音频输出模式、双路PWM直推型音频输出模式、电压型DAC音频输出模式和CLASS A/B类型输出模式， 以下分别进行介绍： 一、电流型DAC音频输出模式 这种语音ic相对外部电路简单，可以直接连接三极管进行语音放大。因为三极管是电流 ...
常见芯片标号说明
单片机： 90C516RD+ 51单片机，普中实验板使用， RD+表示可以扩展RAM的大小,一般rd+的RAM为1280 89C5 ...
EDP转换IC NCS8803：HDMI转EDP芯片
HDMI-to-eDP Converter w/ scaler1 Features Embedded-DisplayPort (eDP) Output 1/2/4-lane eDP @ 1 ...
锂电池升压芯片，IC电路图资料
锂电池常规的供电电压范围是3V-4.2V之间，标称电压是3.7V。锂电池具有宽供电电压范围，需要进行降压或者升压到固定电压值，进行恒压输出，同时根据输出功率的不同，（输出功率=输出电压乘以输出电流）。不同的输出电流大小，合适很佳的芯片电路也是不同。 1， 锂电池升降压固定3.3V输出 ...
【原创】ACR傻瓜式破解IC芯片卡
1、简介： 智能卡（英语：Smart card 或IC Card），又称智慧卡、聪明卡、集成电路卡及IC卡，是指粘贴或嵌有集成电路芯片的一种便携式卡片塑料。卡片包含了微处理器、I/O接口及存储器，提供了数据的运算、访问控制及存储功能，卡片的大小、接点定义目前是由ISO规范统一，主要规范 ...
【知识普及】芯片制造：从沙子到半导体IC
上切割出极薄的晶片。这些晶圆是后续芯片生产的基本构建块。它们制造成各种不同的直径。最常见的尺寸是 150、 ...
FPGAer：FPGA芯片的封装库
今天想用Cadence画fpga最小系统，发现Cadence中没有对应fpga芯片型号的封装库。 于是Altera官网上面找到了，分享一下链接： https://www.intel.com/content/www/us/en/programmable/support ...