原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）微电子制造铜金属化的研究进展
原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）微电子制造铜金属化的研究进展 Atomic Layer Deposition (ALD) and Chemical Vapor Deposition (CVD) of Copper-based Metallization ...
原文：金属化孔与非金属化孔
安装孔有时为了接地会使用金属化孔,那是怎么画出来的呢. 说是孔，其实是使用通孔焊盘画出来的... 点击焊盘,焊盘设计小于孔径,焊盘大小可以设置为 。设置孔径就可以了，比如说 mm. plated的意思是镀金的，就是是否有铜... D效果: 这里面是镀铜了的.... .安装孔要是使用塑料的呢，就不需要有镀铜的，那就是需要使用非金属化孔. 把plated 去掉 查看 D效果: 我们可以明显看到，这里是 ...
2020-06-12 10:59 0 1622 推荐指数：
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