Slikscreen_Top ：顶层丝印层 Assemly_Top ：装配层，就是元器件含铜部分的实际大小，用来产生元器件的装配图。我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件，如电容，就是两个贴片铜片的实际大小，而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小，这一点很多人 ...

一、原理图的网表导出及版本转换 安装Cadence后，打开RK3288的原理图。 首先点击rk3288-mid.dsn >> 然后有一个Create netlist的图标（当然咋 ...

打开Altium Dsigner ，载入一个PCB文件，选择菜单栏的“File”项，在弹出的列表中选择“Print Preview”。 软件切换到打印预览界面，可以看到你需要打印的内容是铺满了这个纸张的 在对话框预览界面中右击你的鼠标，在弹出的列表内容当中选择“Page ...

一个多月没更新博客园了，这里继续分享关于PCB工程相关一些知识，做过PCB工程都知道用使用genesis或incam是可以非常方便的计算得到铜皮面积这个参数【下图】，但实际这个软件是通过什么算法计算出铜面积的呢，这个我们不得而知，但接下来这里介绍一种可以将【线路铜皮面积(残铜率)】计算 ...

继续铜皮多边形的相关的算法, 如何用代码实现多边形的扩大与缩小,这部份内容准备分为四节内容来讲解， 第一节，折线多边形的扩大缩小(不包含圆弧) 此篇讲第一节 第二节，带圆弧的多边形的扩大缩小 第三节，多边形扩大缩小----尖角处理 ...

Allegro PCB焊盘与铜皮的十字连接或直接连接方式设置方法 ...

我们在画板布线时，要尽量避免在板的边缘画线和布置小器件... 我们可以手动在keep-out layer，禁止布线层画线，避免房子我们误画在板的边缘。 ------------------------------------------------ 我们也可以在EDA中自动描绘出 ...

6层PCB设计技巧和步骤 一、原理图的编辑  6层板由于PCB板中可以有两层地，所以可以将模拟地和数字地分开。对于统一地还是分开地，涉及到电磁干扰中信号的最小回流路径问题，绘制完原理图，别忘检查错误和查看封装管理器，检查元器件封装。  二、新建PCB文件、设置层结构  新建好后，就可以 ...