晶体管逻辑芯片设计微缩图形化
晶体管逻辑芯片设计微缩图形化 伴随着晶体管大小不断逼近原子的物理体积极限，传统摩尔定律下的2D微缩技术不再能同时改善芯片的性能、功率、面积成本和上市时间(即：PPACt)，晶体管设计、互连微缩、图形化和设计技术协同优化(DTCO)成为横亘在逻辑微缩道路上的三座大山。逻辑芯片，电子产品中主要的处理 ...
原文：芯片内亿万的晶体管制程工艺
芯片内亿万的晶体管制程工艺 一 原理 晶体管并非是安装上去的，芯片制造其实分为沙子 晶圆，晶圆 芯片这样的过程，而在芯片制造之前，IC涉及要负责设计好芯片，然后交给晶圆代工厂。 芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计 也称逻辑设计 和后端设计 也称物理设计 并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。芯片设计要用专业的EDA工具。 如果我们将设计的门电路放大，白色的点就是衬底, 还 ...
2020-05-01 14:35 0 662 推荐指数：
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