都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局; Soldermask_Top: 顶层阻焊层 负片输出 ...
转载:https: blog.csdn.net hailin article details 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理。每次画图遇到问题时,都查阅操作方法。现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错。 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和 Cadence SPB . 工程实例入门 。同时参考http: bbs.ednchina.com B ...
2020-04-15 20:06 0 913 推荐指数:
都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局; Soldermask_Top: 顶层阻焊层 负片输出 ...
SystemSI-高效的串并行通道分析 SystemSI能够判断10Gbps以上的设计中串扰对抖动的影响。SystemSI可以支持奇模、偶模、最差和随机串扰分析。相邻的信号网络可以用同相、反相和随机 ...
绘制TI公司的TPS53319电源芯片封装 由于产品设计需要大电流电源供电,选用TI公司TPS53319电源芯片通过cadence软件进行电路设计,但是TI公司所提供的封装格式为CAD File(.bxl)格式文件。 该元器件的TI官网地址为:http://www.ti.com.cn ...
使用Cadence Allegro绘制PCB板过程中,如需要更新某器件的PCB封装可通过以下步骤: Place——Upadate Symbols——Package symbols中选择相应器件(勾选Update symbol padstacks)——Refresh ...
在进行 PCB 或者 Package封装 设计时,难免会遇到不规则形状的焊盘,这里就对使用 Cadence Allegro PCB 软件创建焊盘的步骤进行详细介绍。 Summary: a). 使用 PCB Editor 创建焊盘覆铜层 Shape Symbol ( .ssm ); b ...
###本文copy 陆平 Be water, my friends##http://www.cnblogs.com/ohio/p/3912495.html##在此谢过! 在进行 PCB 或者 Package封装 设计时,难免会遇到不规则形状的焊盘,这里就对使用 Cadence ...
Cadence高速PCB设计实战攻略 作者介绍 1 原理图OrCAD Capture CIS 1.1 OrCAD Capture CIS基础使用 1.1.1 新建Project工程文件 1.1.2 普通元件放置方法(快捷键P) 1.1.3 Add library增加元件库 1.1.4 ...
Cadence Allegro 绘制封装库 前言:Cadence是一个比AD更加强大的电路设计IDE,因此掌握Cadence也是提升自我的一大路径。 一、绘制焊盘 1. 打开 PCB Editor Utilities – Pad Designer 。这是Cadence套件中绘制 ...