和 SOIC 有细微差别。 SOP 是一个比较通用的叫法,后来才有了 SOIC 的封装,SOIC 封装在外 ...
名词解释 代码 英文 中文 SOP Small Outline Package 小外形封装 SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形集成电路 SO Small Outline 小外形 SSOP Shrink Small Outline Package 缩小外形封装 SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管 区别 它们之间主要 ...
2020-04-13 19:20 0 1510 推荐指数:
和 SOIC 有细微差别。 SOP 是一个比较通用的叫法,后来才有了 SOIC 的封装,SOIC 封装在外 ...
PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红、黄、绿、蓝之分,亮度分普亮、高亮、超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805、1206、121 (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C、0805D、0805L ...
疑问解答:为什么要封装? 就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。 这里我以AT89C51单片机为例: 1、首先新建一个PCB元件库。 再找一个路径保存起来命名为DIP40,方便以后寻找 选择菜单栏上【工具】,单击该选项下的【元器件 ...
元件的封装是元件安装信息的载体,电路板设计中的一个重要工作就是确定元件安装所需要的焊盘、占用的空间以及进行必要的标识等。把若干个元件的封装集合在一起,就形成了封装库(PCB库),本节就描述怎么设计一个元件的封装,并形成库。 什么是元件的封装 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引 ...
1、 SOP封装SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP ...
使用Cadence Allegro绘制PCB板过程中,如需要更新某器件的PCB封装可通过以下步骤: Place——Upadate Symbols——Package symbols中选择相应器件(勾选Update symbol padstacks)——Refresh ...
CSC5113 是一款专用于 3 节锂电池保护芯片,通过对每节锂电池的充电电压、放电电压、充电电流和放电电流进行高进度检测,实现对电池的过充电、过放电、充电过电流和放电过电流以及短路电流的保护功能。CSC5113 采用 SOP8 封装。 特点:高精度电池电压检测功能;3 段放电过电流检测 ...
kiCAD从原理图到PCB封装 封装要考虑电容,电阻用多大的,用表面贴装的还是用穿孔的? 一.指定元器件封装形式 1.单个元器件指定 双击元器件符号,footprint输入框,右边有个小书架 2.批量指定 方式一: 工具--批量封装 方式二:导航栏中 ...