原文:换工艺时,IC设计数字工艺库文件是如何对应的?

最近工作涉及到换工艺的事情,之前建好的环境需要对应替换。两家给到的文件顺序大致相同但并不完全一致,作为一个小白,生怕搞错了对应文件,承担责任。所以在学会了一些皮毛之后 ,特地来总结和大家分享,欢迎查缺补漏。 同行交友加微信: Synopsys文件夹 DC和ICC使用 Synopsys文件夹中含有.lib 和.db文件是此工艺的时间模型 a DC综合第一部分的目标库和链接库 b 内容阐述: Logi ...

2019-12-25 17:48 0 1496 推荐指数:

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数字IC设计需要哪些工艺?如何换工艺

换工艺的时候数字IC设计需要哪些工艺: Synopsys文件夹(DC和ICC使用) Synopsys文件夹中含有.lib 和.db文件是此工艺的时间模型 a) DC综合第一部分的目标和链接 b) 内容阐述: Logiclibrary 是半导体工艺 ...

Fri Dec 27 19:31:00 CST 2019 0 1990
数字IC后端设计实现看先进工艺7nm实现的各种挑战

目前虽然号称拥有或将要研发7nm工艺的有多家工艺厂商,但是具有实际流片能力的可能只有TSMC和三星。随着GlobalFoundries最近宣布放弃7nm的进一步研发,以及尽管Intel的10nm和这几家的7nm差不多一个水准,但是要跳票到2019年,因此短期内应该就是双雄争霸的局面。 玩家 ...

Wed Apr 01 18:20:00 CST 2020 0 896
校招基础——IC工艺

1、 最能描述集成电路工艺技术水平的技术指标是(B) A、晶片直径 B、特征尺寸 C、芯片面积 D、封装 2、 相同工艺条件下,下列哪种逻辑的组合逻辑延迟最长(A) A、2输入异或门 B、2输入与非门 C、2输入或门 D、1输入反相器 3、对于90nm制程芯片,合法的电压 ...

Thu Sep 10 19:05:00 CST 2020 0 619
【整理中】IC 失效机理(CMOS工艺

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Wed May 20 20:09:00 CST 2020 0 852
PCB工艺设计规范-01

定义: 导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔(Buried via): ...

Wed Dec 29 07:10:00 CST 2021 0 920
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Wed Dec 29 07:21:00 CST 2021 0 1055
Cadence 5141 下TSMC 05U工艺安装

以下资料摘自:《T13RF PDK簡介》-張文旭 观念与TSMC工艺的安装 管理者安裝TSMC 0.13 MS/RF的環境下之PDK的安裝方式相當容易,首先以root的方式進入Unix/Linux 並解開PDK (pdk_install_direcotry)即可。正常狀況下在該目錄下至少可看 ...

Wed Jul 30 07:23:00 CST 2014 0 2469
 
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