换工艺的时候数字IC设计需要哪些工艺库: Synopsys文件夹(DC和ICC使用) Synopsys文件夹中含有.lib 和.db文件是此工艺的时间模型 a) DC综合第一部分的目标库和链接库 b) 内容阐述: Logiclibrary 是半导体工艺 ...
最近工作涉及到换工艺的事情,之前建好的环境需要对应替换。两家给到的文件顺序大致相同但并不完全一致,作为一个小白,生怕搞错了对应文件,承担责任。所以在学会了一些皮毛之后 ,特地来总结和大家分享,欢迎查缺补漏。 同行交友加微信: Synopsys文件夹 DC和ICC使用 Synopsys文件夹中含有.lib 和.db文件是此工艺的时间模型 a DC综合第一部分的目标库和链接库 b 内容阐述: Logi ...
2019-12-25 17:48 0 1496 推荐指数:
换工艺的时候数字IC设计需要哪些工艺库: Synopsys文件夹(DC和ICC使用) Synopsys文件夹中含有.lib 和.db文件是此工艺的时间模型 a) DC综合第一部分的目标库和链接库 b) 内容阐述: Logiclibrary 是半导体工艺 ...
目前虽然号称拥有或将要研发7nm工艺的有多家工艺厂商,但是具有实际流片能力的可能只有TSMC和三星。随着GlobalFoundries最近宣布放弃7nm的进一步研发,以及尽管Intel的10nm和这几家的7nm差不多一个水准,但是要跳票到2019年,因此短期内应该就是双雄争霸的局面。 玩家 ...
1、 最能描述集成电路工艺技术水平的技术指标是(B) A、晶片直径 B、特征尺寸 C、芯片面积 D、封装 2、 相同工艺条件下,下列哪种逻辑的组合逻辑延迟最长(A) A、2输入异或门 B、2输入与非门 C、2输入或门 D、1输入反相器 3、对于90nm制程芯片,合法的电压 ...
IC 四种常见失效机理如下: EM -- electron migration,电子迁移TDDB -- time dependent dielectric breakdown,与时间相关电介质击穿 / 经时击穿NBTI -- negative-bias temperature ...
一、PVT (Process Voltage Temperature) 电压、温度 和 工艺情况等条件组合,形成 PVT(Process、Voltage、Temperature)条件,用于性能分析(时序分析)。 Voltage & Temperature ...
定义: 导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔(Buried via): ...
走线要求: 1、印制板距板边距离:V-CUT边大于0.75mm,铣槽边大于0.3mm。 为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷,要求所有的走线及铜箔距离板边:V-CUT边大于0.75mm,铣槽边大于 ...
以下资料摘自:《T13RF PDK簡介》-張文旭 观念与TSMC工艺库的安装 管理者安裝TSMC 0.13 MS/RF的環境下之PDK的安裝方式相當容易,首先以root的方式進入Unix/Linux 並解開PDK (pdk_install_direcotry)即可。正常狀況下在該目錄下至少可看 ...