芯片封装术语(package term)
芯片封装 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是 芯片封装的制造工艺 常见封装组、系列和偏好代码的定义，以下 ...
原文：Multi chip package多芯片封装技术对比
. 传统多芯片模块封装技术 Die Die的通信是通过基板电路实现的，优点是可靠，缺点是集成的密度比较低。是一种非常原始的方式。 例子：amd Naples 的四个Chiplet之间的通信也是使用这种方式。 . 使用硅中介层的封装技术 . D封装 Silicon Interposer 起承上启下的作用 缺点是：增加了厚度，增加了成本，所有Die出去的型号都要通过TSV技术过孔原本不必要，增加了成 ...
2019-11-29 07:13 0 533 推荐指数：
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