一、元件库 1.打开如下图标的软件 2.勾选1选项，下次就直接打开，不用选择 3.新建库文件File-New-Library，如下图： 4.新建元件 ...

一、焊盘制作 1.打开Pad Designer软件，新建文件——设置保存路径和焊盘名称（规范命名） 2.Parameters——设置单位——过孔类型——是否镀金 3.Layers——single layer mode（贴片的勾选）——设置begin layer ...

1.在放置过孔前先要进行简单的设置。 在菜单栏Setup->Constraints->physical出来的列表里面找到vias 点击出现一个对话框在对话框中选择需要的过孔。（类型比较多可以在下面过滤器输入v*）选择好过孔后关闭即可。当然还有很多约束在这里设置，比如多大的线宽 ...

转载于:https://wenku.baidu.com/view/ea2deaa1998fcc22bcd10d5f.html Polygon 本身作为对象是非法的，因为这里隐含 ...

对于高速信号通常需要进行阻抗匹配，否则会产生反射问题影响信号质量。一般传输线的阻抗设置为50欧，差分线的阻抗设置为100欧。对于6层板，TOP层和BOTTOM层的设置按照微带线的设置进行。 微带线(microstrip) 计算公式： Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln ...

Slikscreen_Top ：顶层丝印层 Assemly_Top ：装配层，就是元器件含铜部分的实际大小，用来产生元器件的装配图。我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件，如电容，就是两个贴片铜片的实际大小，而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小，这一点很多人 ...

画封装的步骤 打开 pad designer through 通孔 single 表贴 在焊盘设置时，soldermask层要比pastmask大0.1毫米 焊盘完成后 打开 pcb editor ...

一、原件布局基本规则 　　1、按照电路模块进行布局，电路中的元件应该采用集中就近原则，同时数字电路和模拟电路分开； 　　2、定位孔、标准孔等周围1.27mm内不得贴元器件，安装孔周围3.5mm不得特装元件 　　3、卧装电阻、电感、点解电容等元件的下方避免有过孔，一面波峰焊后过孔与元件壳体短路 ...