1，如果已经有pcb封装，则在pads logic软件里面—元件编辑器—重新做封装，在——编辑电参数——里面匹配对应pcb封装， 2，点击—工具——，——从库中更新——，更新一下，之后导入pcb layer 的报告就不会有这个问题了。 ...

$\LaTeX$系列根目录： Latex学习笔记-序 IEEE模板中Section的编号是罗马数字，要是改投其他刊物的话可能得用阿拉伯数字，所以可以在导言部分做如下修改（放在导言区宏包调用之后）： \renewcommand\thesection{\arabic{section ...

1. 打开dra文件在find里面 off all 然后只点击text 2.点击需要更改的焊盘 3.菜单栏edit - text 4.弹出窗口修改即可 ...

1. 打开dra文件在find里面 off all 然后只点击text 2.点击需要更改的焊盘 3.菜单栏edit - text 4.弹出窗口修改即可 注意： 按照网上的其他操作并没有执行步骤1操作。我尝试过不好使。 由于项目需要应用多年的AD软件转为使用cadence确实不顺 ...

cadence allegro 封装焊盘编号修改 （引脚编号修改） ...

问题描述： 　　　　因误操作将一位于Bottom层的元件及其编号设置成了Bottom层，而我们的编号一般需要设置在丝印层，在鼠标右键>选择文档>选中参考编号 进入参考编号特性 设置界面后，直接更改层位置会发现软件闪退。 解决办法： 　　　　重新打开软件，进入相应软件特性设置界面 ...

操作系统：Windows 10 x64 工具1：PADS Logic VX.2.3 2019.03.19 星期二 晴 记录一件伤心的事，因为公司要求统一原理图设计、PCB Layout工具，所以，以后我得改用PADS进行原理图设计、PCB Layout。难受！！！ 菜单：工具 ...

例： ...