0 前言 　　在百度上搜了一下“晶元键合”，发现这方面系统性的学习资料真的太少了。也许是关注这方面的人不多吧，导致在使用的时候造成了很大的不便。 　　之前推过一篇“晶元键合概述”， 是参考外文著作从整体上大致概括了一遍晶元键合技术，由于著作篇幅过长，而撰写博文的时间很挤，导致文章不了了之。这周 ...

FinFET与2nm晶圆工艺壁垒 谈到半导体工艺尺寸的时候，通常对于下面的一串数字耳熟能详：3um、2um、1.5um、1um、0.8um、0.5um、0.35um、0.25um、0.18um、0.13um、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm...有人说5nm ...

这是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器，其内部可以容纳25片的300mm晶圆，而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶圆的前开式容器并有一个前开式的门框专司容器的开闭，是一种专属于12吋(300mm)晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。 随着晶圆尺寸、产量及单个晶圆成本逐渐 ...

2016年至今，全球晶圆的紧缺，导致了内存条、固态硬盘SSD价格高涨。一时之间，让大多数人知道了“晶圆”这个词语。 简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片，因为其形状是圆的，故称为晶圆。晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的。内存条、SSD，CPU、显卡、手机内存、手机指纹芯片等等，可以说 ...

我国是手机，电脑，电视生产和消费大国，但国外厂商通过一个小小的芯片死死掐住了很多中国企业的喉咙。中国企业获利微薄，拥有核心技术的美国企业是中国芯片进口的最大受益者。2016年10个月 中国就花费1，2 ...

导读：芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。 复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆 ...

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