焊盘的设计尺寸(转)
1. SMD焊盘设计裕量 在于博士的视频教程中，SMD的焊盘设计裕量如下： （1）regular pad的大小为IPC LP Viewer软件中提供的数据。0805焊盘为：1.15*1.45 （2）由于是表贴焊盘，因此不需要设置thermal relief 和antipad ...
原文：焊盘的solder层尺寸与焊盘实际大小的关系
先引入我司EQ中的问题： 问题一: 导致原因：异性焊盘 通过关联产生的焊盘 在GERBER的阻焊层无法显示 若该异性焊盘属于贴片元件的，则出GERBER时，钢网层也是无法显示的。 解决方法：在top bottom的阻焊层和top bottom的钢网层如下选项均勾选上 GERBER前后对比: 问题二： 解决方法：同意 由上两问题，做如下备注： PCB的元器件焊盘需要露铜，所以要在Soldermask ...
2019-08-22 14:38 0 1153 推荐指数：
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