Cadence Allegro元件封装制作流程
（本文为转载，原文出处不详） 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置 ...
原文：allegro封装制作总结
封装的制作 贴片分立元件 . 制作焊盘 . . 计算焊盘尺寸 对于 来说，贴片电阻和贴片电容的封装是一样的，首先计算PCB焊盘的宽度X，高度Y和总长度G。 因为我们制作 封装，所以PCB焊盘宽度X . mm，PCB焊盘高度Y . mm，PCB总长度G . mm。 . . 制作焊盘 Begin Layer Top层 ：Regular Pad选择Rectangle，Width . mm，Height ...
2019-06-16 16:36 0 1268 推荐指数：
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