转载于: http://blog.csdn.net/mmhh3000/article/details/7677490 P12 钽电容在不同频率下容量表现非常稳定;陶瓷电容不足够稳定;铝电解很不稳定; P13 在大范围频段内: 陶瓷电容的ESR表现得出奇地低(100k时最低 ...
陶瓷电容 MLCC 陶瓷电容的结构 工艺 失效模式 结构 MLCC呈长方体结构,由两边端子电极和内部电极组成。 . 端子电极结构 底层 铜Cu或Ag AgPd镀层用于连接, AgPd含量高可以防硫化 中层 镍 Ni 镀层,以阻挡Ag AgPd和外层Sn发生反应 外层 锡 或SnPb 镀层构成的,主要利于焊接。 . 内电极结构 内电极由极薄的陶瓷介质膜片和印刷在陶瓷片上面的电极材料以错位方式层叠而 ...
2019-07-17 13:35 0 421 推荐指数:
转载于: http://blog.csdn.net/mmhh3000/article/details/7677490 P12 钽电容在不同频率下容量表现非常稳定;陶瓷电容不足够稳定;铝电解很不稳定; P13 在大范围频段内: 陶瓷电容的ESR表现得出奇地低(100k时最低 ...
以下摘自国巨一般目的电容说明书,Surface-Mount Ceramic Multilayer Capacitors,General Purpose,16V~50V,NP0, http://www.yageo.com/portal/product/product.jsp?NEXT_PAGE ...
组成:阳极箔、阴极箔、电解液、引线、套管、电解纸、铝壳 阳极箔在上,阴极箔在下。阳极铝箔厚,阴极铝箔薄。 铝电解电容工艺步骤: 裁切:slitting 钉卷:stittching&winding 含浸:impregnation 组立:assembling 清洗 ...
IC 四种常见失效机理如下: EM -- electron migration,电子迁移TDDB -- time dependent dielectric breakdown,与时间相关电介质击穿 / 经时击穿NBTI -- negative-bias temperature ...
本篇是摘自佛山市蓝箭电子股份有限公司的陈逸晞同志。 封装工艺是为了提升电子设备运行的可靠性,采取的相应保护措施,即针对可能发生的力学、化学或者环境等不确定因素的攻击,利用封装技术和特殊材料对电子设备进行保护。封装技术已经广泛应用于航空航天设备、汽车、计算机以及移动通信设备等诸多领域 ...
抄录:电子实物凡亿教育 定义:由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。 两片金属称为的极板,中间的物质叫做介质。单位:电容的基本单位为“法拉” (F)。一般用它的导出单位:“微法拉” (UF)、 “纳法拉” (NF)、“皮法” (PF)。 1F=106uF=109nF=1012pF ...
1.电容基本公式: Q为电容电荷量 U为上下极板间的电压 板间电场E=U/d e为介电常数 k为静电力常量 S为两板正对面积 d为两板间距离 2.电容基本单位:nF 、pF、uF 104=10*10^4 pF=0.1uF 1F ...
由1变0的过程算一次寿命磨损。 flash每一个bit的寿命都是独立的,也就是说一个bit的失效不影响 ...