集成电路制造工艺概述
一、从沙子到芯片 1.简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。 Sand→sillicon→chip ...
原文：集成电路的测试概述
集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计 监控生产 保证质量 分析失效以及指导应用的重要手段。 集成电路测试的基本原理 被测电路DUT Device Under Test 可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入X和网络功能集F X ，确定原始输出回应Y，并分析Y是否表达了电路 ...
2019-05-30 16:14 0 565 推荐指数：
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