原文:关于bga焊盘的大小,0.65mm间距,0.8mm焊盘直径(bga扇孔分为有阻焊焊盘和无阻焊焊盘)

一直在论坛上问各位做封装和画板时对 . mm间距的bga怎么处理。今天在TI网上看到篇文章, 受益匪浅,推荐各位也读一读: Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide SPRU A 链接不记得,搜索上面那些就有。 说一些心得: 阻焊,即solder mask,实际上尺寸要比带锡的焊盘要小,即solder masker的大小 lt copper ...

2019-03-03 23:07 0 1394 推荐指数:

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ad9修改焊盘大小

求教:AD9在设计焊盘的时候如何改变大小 [复制链接 ...

Thu Nov 02 19:54:00 CST 2017 0 1172
0.65mm pitch BGA扇出过孔,线距等设置(转的,链接见文中)

原文:https://blog.csdn.net/shishu8385/article/details/85615399 2019年元旦,依然在家里苦逼加班,当天被 0.65mm间距BGA扇出,弄的心烦意乱,连续的加班,弄的差点崩溃,直到和老婆出去逛了逛,才感觉好了点,不料手还在逛店 ...

Mon Mar 04 07:03:00 CST 2019 0 524
焊盘的solder层尺寸与焊盘实际大小的关系

先引入我司EQ中的问题: 问题一: 导致原因:异性焊盘(通过关联产生的焊盘)在GERBER的层无法显示;若该异性焊盘属于贴片元件的,则出GERBER时,钢网层也是无法显示的。 解决方法:在top/bottom的层和top/bottom的钢网层如下选项均勾选上 ...

Thu Aug 22 22:38:00 CST 2019 0 1153
焊盘的设计尺寸(转)

1. SMD焊盘设计裕量 在于博士的视频教程中,SMD的焊盘设计裕量如下: (1)regular pad的大小为IPC LP Viewer软件中提供的数据。0805焊盘为:1.15*1.45 (2)由于是表贴焊盘,因此不需要设置thermal relief 和antipad ...

Fri Apr 12 02:13:00 CST 2013 0 9166
layout焊盘过孔大小的设计标准

PCB设计前准备 1、准确无误的原理图。包括完整的原理图文件和网表,带有元件编码的正式的BOM。原理图中所有器件的PCB封装(对于封装库中没有的元件,硬件工程师应提供datasheet或者实物,并指定引脚的定义顺序)。 2、提供PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置、安装位置 ...

Mon Mar 06 18:28:00 CST 2017 0 10609
封装焊盘尺寸计算

0805 DIP SMD IC QFN SMD IC SOP DIP通孔 定位 过孔 ...

Sat Jun 22 17:04:00 CST 2019 0 453
热风焊盘--(Thermal Relief)

热风焊盘(Thermal Relief),也叫十字花焊盘,花焊盘的设计只是为了解决直插器件与VDD或者GND有连接的时候,为了减小散热面积而设计。详细来说具体有2个作用:1.防止散热:由于电路板上电源VDD和地GND是由大片的铜箔提供的,铜箔的导热性非常好,在焊接时候,要是过孔直接大片铜箔全部连接 ...

Tue Feb 15 23:09:00 CST 2022 0 1271
 
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