原文:关于底部的裸露焊盘的处理办法

今天在焊接的时候,碰到一个具有底部裸露焊盘的芯片,大家都知道,这种地步裸露焊盘大部分都是被用来散热的,还有一部分需要接地,下边给大家介绍两种在画PCB时的处理办法: 正常画,就是正常的画一个焊盘,到这种在焊接的时候可能会感觉无从下手,这时需要借助热风枪,现在焊盘上涂上锡,然后用热风枪边吹边用镊子夹着芯片往上放,放芯片的时候,风枪的方向与板子平行最好了,这样可以不使芯片受热。 第二种办法就是在底部留 ...

2018-08-04 20:35 0 746 推荐指数:

查看详情

altium designer应用技巧---cyclone IV代芯片底部焊盘问题

首先对于 altera 公司的FPGA芯片来讲,在cyclone III代以上,芯片的底部增加了一 个焊盘,很多工程师往往以为是散热用,其实不然,底部焊盘需要接地(altera手册上面 明确规定,The E144 package has an exposed pad ...

Mon Nov 30 18:27:00 CST 2015 0 2076
焊盘的设计尺寸(转)

1. SMD焊盘设计裕量 在于博士的视频教程中,SMD的焊盘设计裕量如下: (1)regular pad的大小为IPC LP Viewer软件中提供的数据。0805焊盘为:1.15*1.45 (2)由于是表贴焊盘,因此不需要设置thermal relief 和antipad ...

Fri Apr 12 02:13:00 CST 2013 0 9166
微信底部白条解决办法 授权白条

//时间 20190923 //近期微信更新后, 阅读原文link到H5 不会在产生底部前进后退的白条了 :) 近期微信更新后,访问H5会出在底部出现白色控制条 其原因是当前浏览器下产生了>1的 history。于是微信就出现了 前进后退的控制“白条 ...

Fri Jun 29 00:16:00 CST 2018 4 8021
封装焊盘尺寸计算

0805 DIP SMD IC QFN SMD IC SOP DIP通孔 定位孔 过孔 ...

Sat Jun 22 17:04:00 CST 2019 0 453
热风焊盘--(Thermal Relief)

热风焊盘(Thermal Relief),也叫十字花焊盘,花焊盘的设计只是为了解决直插器件与VDD或者GND有连接的时候,为了减小散热面积而设计。详细来说具体有2个作用:1.防止散热:由于电路板上电源VDD和地GND是由大片的铜箔提供的,铜箔的导热性非常好,在焊接时候,要是过孔直接大片铜箔全部连接 ...

Tue Feb 15 23:09:00 CST 2022 0 1271
jenkins 离线处理办法

是了很多办法,都说修改数据源问题。。什么去掉https中的s,修改源为国内的。都没解决。 然后,多翻搜索最终找到这个办法。 查找默认下载地址 设置源信息 终于可以正常下载插件了。 ...

Sun Jun 07 23:49:00 CST 2020 0 768
 
粤ICP备18138465号  © 2018-2025 CODEPRJ.COM