1. 打开dra文件在find里面 off all 然后只点击text 2.点击需要更改的焊盘 3.菜单栏edit - text 4.弹出窗口修改即可 注意： 按照网上的其他操作并没有执行步骤1操作。我尝试过不好使。 由于项目需要应用多年的AD软件转为使用cadence确实不顺 ...

cadence allegro 封装焊盘编号修改 （引脚编号修改） ...

打开 dra文件后 在菜单栏 setup - change drawing origin 在命令栏输入 新的参考点位置 如想更改新坐标位置为 1,2 。输入 x 1 2 ...

1、0805封装的制作（贴片分立元件） 1.1、制作焊盘 1.1.1、计算焊盘尺寸 对于0805来说，贴片电阻和贴片电容的封装是一样的，首先计算PCB焊盘的宽度X，高度Y和总长度G。 因为我们制作0805封装，所以PCB焊盘宽度X = 1.20mm，PCB焊盘高度Y ...

Cadence Allegro 绘制封装库 前言：Cadence是一个比AD更加强大的电路设计IDE，因此掌握Cadence也是提升自我的一大路径。 一、绘制焊盘 1. 打开 PCB Editor Utilities – Pad Designer 。这是Cadence套件中绘制 ...

打开 pcb designer file-new 选择package symbol，选择保存路径，命名后点击ok 首先设置参数：setup-design parameter 然后在desi ...

GPIO信息 RK3399 有 5 组 GPIO bank 　　GPIO0 ~ GPIO4 每组又以 A0~A7, B0~B7, C0~C7, D0~D7 作为编号区分 　　不是所有 bank 都有全部编号，例如 GPIO4 就只有 C0~C7 ...

（本文为转载，原文出处不详） 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置 ...