AD9 PCB各层介绍（转）
AD板层定义介绍1、顶层信号层(Top Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；2、中间信号层(Mid Layer)： 最多可有30层,在多层板中用于布信号线.3、底层信号层(Bootom Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件 ...
原文：PCB各层介绍及AD软件画PCB时的规则
好久没画过板了，最近因为工作关系，硬件软件全部得自己来，不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner。以前做过点乱七八糟的笔记，本来想回头翻看一下，结果哪儿也找不到，估计已经被不小心删掉了。曾经挺熟悉的东西，现在一打开竟然处处遇坎儿，很多操作都忘记了，看来不留好笔记是不行的，不然很多东西过段时间不用，再用的时候就跟新学一样了，还得到处找资料。吸取教训，以后有点什么小note都要有条理的记录 ...
2017-11-23 16:20 0 11150 推荐指数：
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Clearance（间距）：不少芯片引脚间距过小，需要将其设置到7mil或者更小，若敷铜采用同样间距，则可能导致部分区域与其他区域地线联通处宽度过小，在大电流情况下导致短线或者信号、电源波动较大；因此需要单独讲敷铜间距进行设置，新建一个间距规则，选择Advanced(Query)，点击Query ...
PCB各层介绍
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AD中PCB各层的含义
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AD的pcb规则，如布线规则等
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AD9画PCB快捷键
1. PCB设计快捷键（单次按键）单次按键是指按下该键并放开。1-01 * 在PCB电气层之间切换（小键盘上的*）。在交互布线的过程中，按此键则换层并自动添加过孔。这很常用。1-02 Tab键 在交互布线或放置元件、过孔等对象的过程中修改对象属性。例如改变走线的的宽度，这很常用。1-03 空格键 ...
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本文主要讲解AD软件PCB铜箔挖空和PCB板挖空的详细操作。 PCB铜箔挖空详细操作 PCB设计中经常将晶振、电感、继电器等元件下方的GND层或者电源层挖空，以达到减少GND层和电源层被该元件工作时产生的电磁干扰。下面以晶振为例讲解一下怎么在AD软件中进行L2层和L3层挖空的操作 ...