http://www.mr-wu.cn/how-to-disable-or-enable-display-of-shape-fill-in-allegro-pcb/ ...

覆铜net为GND，器件焊盘的net也为GND时，焊盘与覆铜间距很小。修改常规约束规则无法改变它们俩之间的间距。 需要再setup..>constraints..>same net spacing中修改 找到shape选项，修改与覆铜的其他属性之间的间距。 ...

一、Allegro 铺铜 1、建议初学者内电层用正片，因为这样就不用考虑flash焊盘，这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层，不该连的就不连。而如果用负片，那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘，那么板子就废了。 2、在外层铺铜：shape –> rectangular ...

铺铜在设计PCB板时很重要，为了加深理解，笔者写下这篇学习的过程。 首先要理解什么是正片和负片，结合网上的资料来理解一下： 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的 呵呵，梳理一下，正片和负片从名字上就看出是相反的，下面的二张图 ...

1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。 2.覆铜步骤 ...

在PADS中，关于铺铜的工具，有如下： 1）放置Cooper区和禁止Cooper区 2）放置Cooper Pool区和禁止Cooper Pool区 3）放置Plane Area和禁止Plane Area区 说明： Cooper区是完整并且填满的铺铜区，适合电源部分的整块铺铜 ...

如何让 KiCad EDA 5.1 不显示铺铜 在画板最后给 PCB 铺地，铺地结束后检查然后发板出去打板。 板子回来焊接，调试时发现有问题，边调边改线路，打开 KiCad 一看满屏的铜皮，怎么改呀？ 然后按常规在右边找有没有隐藏铜皮的选项，有隐藏走线的，有隐藏孔的，有隐藏值的，有隐藏元件 ...

PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um =0.0254mm1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，Es-- 保护版权！尊重作者！本文来自: 热点频道 ...