通孔焊盘制作,比如插针封装 数值确定: mil单位 毫米单位 Drill diameter: 实物尺寸 ...
在PCB设计中,过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚,特别是对于直插DIP 封装的的器件来说,几乎是一样的。 但是 在PCB制造中,它们的处理方法是不一样的。 .VIA的孔在设计中表明多少,钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤,最后 的实际孔径大概会比设计孔径小 . mm。比如设定过孔 . mm,实际完成后的孔径只有 . mm。 .PAD的孔径在钻孔时会增加 . ...
2017-09-20 11:13 0 1341 推荐指数:
通孔焊盘制作,比如插针封装 数值确定: mil单位 毫米单位 Drill diameter: 实物尺寸 ...
SMD表贴焊盘制作:2*2mm长方形表贴焊盘为例: parameters只需要设置units,其他默认; layers: 勾选single layer mode表明是单面焊盘; 单击begin layer:regular pad :geometry选择rectangle ...
做过 PCB 设计的最先了解的应该就是过孔了,因为有过孔的存在我们才能做出多层板,过孔应该是 PCB 中最简单的部分了,也是最容易被我们忽略的地方。 常见的过孔分为两大类: 1)用作各层之间的电气连接 2)用作器件的固定或定位 一、过孔的介绍 从工艺制程上来讲,过孔真正 ...
PCB设计前准备 1、准确无误的原理图。包括完整的原理图文件和网表,带有元件编码的正式的BOM。原理图中所有器件的PCB封装(对于封装库中没有的元件,硬件工程师应提供datasheet或者实物,并指定引脚的定义顺序)。 2、提供PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置、安装孔位置 ...
1、点击工具栏中【放置焊盘】按钮 2、按键盘Tab键弹出【焊盘】对话框 3、设置【空洞信息】相关尺寸(根据自己所需实际设置) 这里左边的单选按钮选择“槽”,通孔尺寸输入20mil,长度为80mil,旋转为90.000 4、设置尺寸和外形(根据自己所需实际设置) 这里选择 ...
在使用散热焊盘的问题上一直都有不少的争论,这里就我读到的一家公司的应用笔记上的内容做一些梳理和记录。当然是觉得这份笔记写的含金量比较高才多此一举的。 散热焊盘是用于PCB上焊盘与大面积铜皮相连的。它就像是焊盘与铜皮之间开了一些空。 为什么要使用散热焊盘 ...
再把大家回答上期问题的汇总表发一下,因为从阅读量上来看,答题文章的关注度总是差一点,也是为了让大家看到行业对这个问题的一些观点: 我们先用Saturn的工具来算一下过孔的载流,还是采用IPC2152修正后的规范。http://www.edadoc.com/cn ...
一、PCB走线载流能力情况分析 在PCB布线过程中,供电线一般要承受更大的电流,因此对PCB中电源线的设置进行仿真测试很有意义,根据目前实践总结的经验公式来对布线宽度进行配置如下: I=KT0.44A0.75 其中K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048 T ...