针对通流能力需要考虑两点:电源过孔的通流能力、电源平面的通流能力。 计算公式如下: I=K T0.44A0.725 I——最大通流,单位为安培(A); K——降额参数,外层参数0.048,内层取值0.024; T——通流路径上最大容许的温升,单位是℃; A——通流路径的横截面 ...
一 计算方法如下: 先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为 um 不确定的话可以问PCB厂家 它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为 安培 平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I KT . A . K为修正系数,一般覆铜线在内层时取 . ,在外层时取 . ,T为最大温升,单位为摄氏度 铜的熔点是 ,A为覆铜截面积,单位为平方MIL 不是毫米mm,注意 ...
2017-04-13 18:19 0 5481 推荐指数:
针对通流能力需要考虑两点:电源过孔的通流能力、电源平面的通流能力。 计算公式如下: I=K T0.44A0.725 I——最大通流,单位为安培(A); K——降额参数,外层参数0.048,内层取值0.024; T——通流路径上最大容许的温升,单位是℃; A——通流路径的横截面 ...
再把大家回答上期问题的汇总表发一下,因为从阅读量上来看,答题文章的关注度总是差一点,也是为了让大家看到行业对这个问题的一些观点: 我们先用Saturn的工具来算一下过孔的载流,还是采用IP ...
刚刚完成了一块简单的四层板,板厂已经完成正在贴料。现在来思考多大电流需要多宽的走线,是不是有点亡羊补牢的感觉,但愿板子不要在这块出问题,这也算是有的放矢。 最简单的原则,线上要走的电 ...
Tesla V100# ARCH= -gencode arch=compute_70,code=[sm_70,compute_70]GTX 1080, GTX 1070, GTX 1060, GTX ...
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PCB的两个重要组成部分:Core和Prepreg(半固态片,简称PP) Core的两个表层都铺有铜箔,可作为信号层、电源层、地层等导电层,Core的上下两层之间填充的是固态材料;PP的表面不铺铜箔,在PCB中起填充作用,其材质是半固态的树脂材料,因此比略软一些。 制作多层板需要配合使用 ...
前言 某些PCBLayout工程师在进行PCB设计时,一般按老工程师给出的经验值或通过上网简单搜索得来的方法,对PCB走线宽度及过孔尺寸进行设计,往往没有时间或者也不愿意深入研究。那么,德力威尔王术平就带大家一起深入讨论“如何确定PCB走线宽度和过孔尺寸”这个问题。 笔者认为,PCB走 ...
本文只讲述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封装,通常学会使用这种方法,通用的标准封装就都可以生成了。下面以一个简单的SOIC-8封装的芯片来说明软件使用方法. 第一步,查找相关 ...